[公告]诚招：总工 一名

玉枫

瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 招聘职位：总工 (1人)

职位职责和职位要求(Job Responsibilities & Requirements)：

1.大专或本科以上学历,有FPC制造行业10年以上工作经验； 2.有5年以上的FPC设计知识； 3.有能力制作4层-6层离合手机板（SPLIT FLEX）; 4.有较强的软硬结合板（RIGID FLEX）制作经验； 5.精通湿流程制造技术，深谙尺寸收缩钻孔除胶潰，沉铜，电镀铜等工艺； 6.能解决多层板与软硬结合板所衍生的技术障碍，及丰富的生产管理经验； 7.有绘制CAM350，GERBER，AUTOCAD的技能。

联系传真： (0592) 5920123             工作地区： 厦门市区