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标题: [公告]诚招：总工一名 [打印本页]

作者: 玉枫 时间: 2006-6-13 14:06
标题: [公告]诚招：总工一名

瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
招聘职位：总工 (1人)

职位职责和职位要求(Job Responsibilities & Requirements)：

1.大专或本科以上学历,有FPC制造行业10年以上工作经验；
2.有5年以上的FPC设计知识；
3.有能力制作4层-6层离合手机板（SPLIT FLEX）;
4.有较强的软硬结合板（RIGID FLEX）制作经验；
5.精通湿流程制造技术，深谙尺寸收缩钻孔除胶潰，沉铜，电镀铜等工艺；
6.能解决多层板与软硬结合板所衍生的技术障碍，及丰富的生产管理经验；
7.有绘制CAM350，GERBER，AUTOCAD的技能。

联系传真： (0592) 5920123 工作地区：厦门市区

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