[公告]诚招：总工 一名
<p><table cellspacing="2" cellpadding="0" width="99%" border="0"><tbody><tr><td bgcolor="#f6f6f6" height="25"><p><b>瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司</b></p><p><b>招聘职位：</b><font color="#0000ff">总工 (<font face="arial"><b>1</b></font>人) </font></p></td></tr></tbody></table></p><table cellspacing="2" cellpadding="0" width="99%" border="0"><tbody><tr><td><b>职位职责和职位要求</b>(Job Responsibilities & Requirements)： </td></tr><tr><td style="PADDING-LEFT: 26px; LINE-HEIGHT: 20px; PADDING-TOP: 10px;">1.大专或本科以上学历,有FPC制造行业10年以上工作经验；<br/>2.有5年以上的FPC设计知识；<br/>3.有能力制作4层-6层离合手机板（SPLIT FLEX）;<br/>4.有较强的软硬结合板（RIGID FLEX）制作经验；<br/>5.精通湿流程制造技术，深谙尺寸收缩钻孔除胶潰，沉铜，电镀铜等工艺；<br/>6.能解决多层板与软硬结合板所衍生的技术障碍，及丰富的生产管理经验；<br/>7.有绘制CAM350，GERBER，AUTOCAD的技能。 </td></tr></tbody></table>联系传真： (0592) 5920123 工作地区： 厦门市区
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