哪位家长研究锡丝的,焊接不良有几种怎么区分,无铅焊锡我的实在推行不了,怎么办
苦闷 怎么没人理我,唉!看来我要发出SOS了。我是真的分不清什么样是虚焊,假焊,空焊。放开伟大的精神吧。 <P>你们采取的是手焊吗?</P><P>用“焊接”搜索一下网站,看有没有你需要的东西。</P> <P>谢了楼上朋友,找到一网。</P><P><a href="http://www.chinasolder.com/" target="_blank" >http://www.chinasolder.com</A></P> <P><TABLE cellSpacing=0 cellPadding=0 width="100%" border=0><TR><TD><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%"><FONT color=#000000>◆</FONT><FONT color=#0000ff>铅的毒性</FONT></P><UL><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%">美国环境保护署(EPA):铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%">工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%">人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%">美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 </P></LI></UL></TD></TR><TR><TD><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%"><FONT color=#000000>◆</FONT><FONT color=#0000ff>无铅的定义</FONT></P><UL><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%">目前为止尚没有国际通用定义; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%">可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国),0.1wt%(欧洲); </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%">国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。</P></LI></UL></TD></TR><TR><TD><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%"><FONT color=#000000>◆</FONT><FONT color=#0000ff>无铅焊料发展的重要进程</FONT></P><UL><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%">1991和1993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折; <CENTER></CENTER><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%">1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元,目前仍在继续; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%" align=left>1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%" align=left>1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%" align=left>2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%" align=left>2000年6月:美国IPCLead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%" align=left>2000年8月:日本 JEITALead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%" align=left>2002年1月:欧盟 Lead-FreeRoadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料; </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%" align=left>2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外) </P><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%" align=left>2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。</P></LI><LI><P 0px; MARGIN-BOTTOM: 0px; LINE-HEIGHT: 150%" align=left>有时候要指点和努力呀</P></LI></UL></TD></TR></TABLE></P> <P>我有这样的资料,几页,不过是纸的,好久以前收集的,也不知道还有没有.</P><P>不过这样的资料在网上找不好找,可在电子厂里,随便找一个IE.PE,QA,拉长都知道这些,这是电子厂最基本的.</P><P>虚焊和假焊是一回事,指的是外观上看是焊好了,可实际上里面是没有焊好,一震动就容易开焊,特别是在老化时,很容易脱落.这是出现最多的一种.</P><P>松香焊:顾名思义,是松香过多造成的,容易造成断路.</P><P>还有焊锡少,焊锡多,主要就这么多了.</P> <P>谢了,牛哥哥</P><P>但真正的给出一定定义也不好定。这些不良我见过,但是各公司有公司说法,没有一个图形或图片来说明,不是很好理解,比如你说震动时脱出,如果被焊物的电镀层出问题也会导致脱落呀。</P> 繁體的要不要 要,有吗,图片与繁体无关,点焊不良好说不好识别。TKS!楼上朋友 参照IPC-610C标准就可以了
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