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“2006年中国每辆车平均半导体产品成本约占125美元，而欧洲已达350美元，既存在差距，也意味着巨大的成长空间。”ST大中华区汽车电子市场总监刘建宏十分看好汽车半导体市场，他乐观指出，“到2010年每辆车半导体产品成本将达400美元。”而汽车电子半导体市场入市门槛高、质量为导向和产品生命周期长的行业特征决定了这一市场是“强者的游戏”。在过去10年中，ST在汽车市场表现出色，通过技术、质量、研发三管齐下，以种类齐全的产品组合、为中国市场量身定制ASSP和ASIC，专门为本地市场成立的设计中心与应用团队等积极的动作，在中国汽车电子市场成功“后来居上”。iSuppli2006年第四季度报告显示，ST已成为汽车半导体市场第一大供应商。看到ST在车身、动力与安全控制以及信息娱乐领域的“出新”就会明白ST的成绩缘何出色了。 车身控制：高端分布式 低端集中式 针对车身电子控制，ST不只提供相应的MCU产品，CAN和LIN收发器、稳压器等，还可根据客户不同的要求提供系统解决方案，诸如门控系统、接线盒与照明控制、座椅控制、雨刷控制、仪表板、汽车报警器等智能程度高的解决方案。ST汽车电子应用开发部经理Christina XU介绍，其车门L99XX系列驱动器包括高中低端产品，可根据客户不同需求实现相应的控制功能，它为客户带来的好处在于：同一系列产品使用相同的PCB，引脚互相兼容，具有相同封装。 他进一步指出，在车身控制中，目前16位MCU占据主流，一是90纳米技术将降低32位MCU的制造成本；二是130纳米技术将让8位MCU的内存空间扩展到256KB，从而使得8位和32位MCU的性价比有重合区域，所以16位MCU显得有些“多余”。 刘建宏对《中国电子报》记者表示，车身控制中高端车倾向于分布式控制，因为其功能更多更复杂，分布式控制具备优势。而低端车则以集中式控制见长。他同时表示，集中式控制不只在中国市场，在美欧等汽车市场开发也非常热。未来几年，汽车业的成长主要集中于高端车和低端车，而中端汽车增长趋缓。 动力与安全：追求低成本高集成度 随着排放法规不断趋严，对发动机管理系统带来了更加严格的要求。ST的Ocean Zhang指出，未来几年，发动机管理控制技术向缸内汽油直喷、可变压缩比发展，配气技术向无凸轮气门机构、连续可变气门、均质混合气压燃烧技术等方面发展。 他指出，中国市场对发动机控制开发的要求一是功能上达到要求；二是低成本；三是高集成度，从而减少焊接成本、测试成本、物流成本等，质量也会得到提升，来提高竞争力。因而ST在低成本和集成上发韧不止。ST目前除提供MCU、功率IC、CAN和LIN收发器、稳压模块等100多种产品外，还可提供低端四缸、高端六缸、缸内直喷等的参考解决方案和应用支持。 OceanZhang介绍，其四缸发动机控制解决方案应用ST的ST10F27XMCU和两个智能功率IC，它是低成本发动机模块解决方案的“理想”选择。ST10系列16位MCU是针对动力总成和安全系统应用的MCU，内存容量从128K至896K不等，产品线丰富，兼容性强。此外，ST推出的单缸发动机控制单元采用ST10F252X 16位MCU和功率IC，目前是三芯片，年底将推双芯片即一个MCU+一个驱动IC方案。他还介绍，针对柴油，ST提供的大多是ASIC方案，以后也会针对不同需求提供相应的解决方案。 此外，在追求“越来越安全”的汽车安全领域，ST积极与合作伙伴开展技术合作，在车内集成创新的安全系统。Ocean Zhang介绍，在国外ESP是标配，ST的ABS+ESP功能只需四个芯片，单独ABS功能则只需三片控制方案，加一个ESP阀门驱动器L9374就是ESP系统，去掉L9374就是ABS，非常灵活。此外，ST是市场上第一个将12路的ABS驱动器和ESP阀门驱动器集成为一颗芯片的厂商。未来ST还将把稳压器、轮速传感器接口、灯驱动器、电机继电器驱动器、失效保护继电器驱动器集成为一个芯片，不断降低成本。 在安全气囊领域，市场需求各异。Ocean Zhang表示，欧洲、日本市场安全气囊多是定制的，中国、美国则不同，有可能是一个、两个或四个，需求不一样，是选配型的，因而ST亦灵活提供即插即用的解决方案。他还指出，安全气囊所需的爆管驱动器出现了新的诊断架构、加热概念和引爆电流监视等趋势，电源要求具保护功能和灵活电压调节，卫星接口首次使用同步脉冲和PS15及DSI总线，对此ST也开发出对应的产品。\ 汽车娱乐：互连需求提升 成本压力大 “中国市场的主要驱动力来自汽车娱乐市场，下一步将是导航市场，未来将有非常大的成长潜力。”刘建宏十分看好汽车娱乐系统未来的市场表现。ST当然早已重兵布局。 汽车通信系统事业部经理TonySU表示，如今，3C融合加速，汽车娱乐系统对设备互连和音频输入格式的需求越来越高，需配备完备的数据接口以支持诸如SD卡、USB、蓝牙接口、iPod接入、导航等。在这些设备中关键器件如功放、调谐器、导航基带和射频IC等，ST都在不断“吐故纳新”。 Tony SU表示，如今功放已发展到四路桥式，并不断智能化和数字化。在调谐器方面，他介绍，到2010年前，全球制造的调谐器中50%是数字调谐器，虽然模拟调谐器的市场在萎缩，但仍有50%是模拟调谐器。二是汽车收音机厂商面临强大的成本压力，将大幅降低系统特别是中低档车型设计的调谐器的系统成本，而降低系统成本主要通过减少外部组件的数量；降低PCB的复杂度和设计等措施。适应这一趋势，ST的调谐器产品将从FAST系列向FST系列转变，并且向高集成度HIT系列进发。Tony SU介绍，FAST系列集成了射频前端IC、音频处理器和立体声解码器，因客户对音频处理要求不同，FAST不足在于不够灵活。而FST系列则去掉了音频处理部分，通过应用低成本材料，无需外部低噪放大器和中频变压器，优化IC布图降低了成本，2007年8月已投产。HIT系列的优点在于组件数量更少，占位空间小，采用数字滤波器，并且是软件控制，灵活性高，HIT系列TDA7705于今年11月出样片。并且，ST的双调谐器方案可配置成双信号源(如后座娱乐系统)，从而降低多通道反射干扰。 基于对信息娱乐市场的重视，ST特别开发出NaviFlex平台，可实现免提电话、导航、移动电视、后座娱乐视频/游戏等丰富的多媒体功能，将促进汽车信息娱乐产品一体化。针对导航热的兴起，ST还提供专门的Teseo GPS平台，是高性能的GPS引擎(HPGPS)和优异的灵敏度。Tony SU介绍说，这包括双片解决方案基带IC STA2058和射频ICSTA5620，STA2058在不需要导航功能时，也可当作MCU，因而可以省却MCU。她还指出，将于10月初提供仅为13mm×15mm大小的集成双芯片的STA8058导航模块方案。ST还开发出适合手持式导航应用的单片解决方案STA8058，集成了射频与基带芯片，2007年第四季度样片将上市。对于下一步的发展，Tony SU表示，ST将于明后年推出STA80XX，它可实现32路HPGPS，采用90纳米工艺，功耗更小，性能、定位速度得到更大提升，它将是真正的双核：ARM7用于实时跟踪，ARM9用于定位和运行客户应用软件，加快GPS定位速度。 | 
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