一、职位描述：
1. 在项目经理的带领下，完成芯片选型、产品的原理设计、PCB设计以及产品调试；
2. 负责产品文档撰写；
3. 产品技术支持；
二、职位要求
1. 有比较扎实的数电、模电基础，能够独立完成原理设计；
2. 能够熟练使用原理图、PCB设计工具（PowerPCB或Protel）,有一定的项目设计经验，有4层板以上PCB设计经验优先；
3. 熟悉CPLD/FPGA及一些常见的外围接口电路；
4. 至少熟悉一种单片机，并有过单片机系统设计经验；
5. 了解ARM硬件体系结构，能够独立设计嵌入式产品；
6. 本科以上学历，电子、机电、自动控制或计算机以及相关专业；
7. 英语水平CET-4以上；
8. 熟练运用office软件；
9. 一年以上工作经验。
三、薪金：面议；
四、工作地点：马甸
有意者请将简历发送至：hrzhaopin@hep.com.cn
需要了解详细信息者，可加msn:awen_1215@163.com
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