[转帖]Hot Chips：龙芯3亮相硅谷

阳关三叠

中国科学院计算技术研究所副所长徐志伟表示，四核版本的龙芯3计划在今年年底之前发布，八核版本计划于明年2009年亮相。他出席了本周二（8月26日）的Hot Chips大会，并在会上展出了龙芯3的核心架构。

龙芯3号处理器

网易科技讯 8月28日消息，中国研究人员近日在美国加州参展Hot Chips大会时表示，已经准备好发布首个自主研发的龙芯3号处理器，今年内将首先发布4核版本，八核版本计划于2009年亮相。

中国希望能在2010年用龙芯3处理器组建一个拥有petaflops级性能表现的高性能计算机。据称“1 petaflops”表示处理器在一秒钟内可以进行1千万亿次浮点计算，也相当于1000个万亿次高性能计算机群，这已成为超级计算机的入门门槛。

中国科学院计算技术研究所副所长徐志伟表示，四核版本的龙芯3计划在今年年底之前发布，八核版本计划于2009年亮相。他出席了本周二（8月26日）的Hot Chips大会，并在会上展出了龙芯3的核心架构。

四核与八核版本的龙芯处理器都是用65nm技术制造，时钟主频均为1GHz。龙芯设计的特色在于分布式、可扩展的架构。徐志伟说到龙芯的能耗很低，四核龙芯3为10W八核的也只有20W。龙芯使用了MIPS64内核，增加了超过200条的X86二进制转换和多媒体加速指令。

徐志伟没有透露龙芯3处理器大规划生产的具体时间表，只是表示中国的目标是在2010年能够搭建使用龙芯3处理器的超级计算机系统，拥有PFlop级的运算能力（1 PFLOPS等于1千万亿次浮点指令）。此外他还提到，龙芯3也将用在浮点运算能力为Teraflops级别的普通台式电脑中。（1 Teraflops指计算机每秒能进行一兆次数学计算）。

根据2007年五月签订的协议，龙芯处理器将由意法半导体代工生产和销售。2002年神州龙芯集成电器设计有限公司（BLC IC Design Corp）发布了首款32位龙芯1号处理器。2005年上半年，神州龙芯又发布了64位的龙芯。随后龙芯2号经过多次升级，每次升级性能都有着三倍于前代的提升。

中国PC厂商中科梦龙电子科技公司从2007年起开始向学校与政府供应使用龙芯处理器的低成本电脑。但这些产品还未能引起大众市场的兴趣。徐志伟说龙芯项目的目标之一，就是首先满足中国庞大的电子消费市场的需求。

在谈到未来的发展计划与方向时，徐志伟表示明年将研发龙芯－2H，在一个片上系统上集成了CPU，图形处理器，以及北桥和南桥芯片。他说：“我们将竭力为客户提供一个简洁的方案。”

龙芯的架构是基于低能耗方案设计，降低能耗的特色功能包括手动门控时钟的和电源管理功能，例如模块级时钟门控方法，CPU频率调节，CPU温度感应等。

徐志伟还介绍了龙芯开发团队，目前在中科院计算技术研究所大概有300人从事着龙芯项目。其中200人致力于硬件方面，另外100人则专注于软件方面。（蒋彬） 

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