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表面组装技术（SMT）企业培训班
第一部分 SMT概述、发展动态及新技术发展动向（4学时）
（1） SMT技术的发展及优势
（2） SMT表面组装技术介绍：
① SMT生产系统的基本组成及设备；
② 表面组装元器件(SMC／SMD)概述及要求；
③ 表面组装印制板(SMB)；
④ 表面组装焊接技术
⑤ 表面组装涂敷与贴装技术
⑥ 表面组装材料；
⑦ 表面组装工艺与组装质量检测
⑧ SMT生产系统控制与管理
（3） SMT有关标准要求
（4） SMT发展动态、市场前景及新技术介绍
第二部分 SMT工艺基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）
１、 元器件
①表面组装元器件(SMC／SMD)概述及要求
②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式
③表面组装元件(SMC)的焊端结构
④表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式
⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型
⑥表面组装元器件(SMC／SMD)检验
⑦表面组装元器件的运输和存储
⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
⑨潮湿敏感元器件的检测、存储、管理与使用要求
⑩表面组装元器件使用注意事项
２、印制电路板(PCB)基础知识
⑴ 印制电路板的定义和作用 ⑵ 印制电路板分类 ⑶ 常用PCB材料
⑷ 评估SMB基材质量的相关参数 ⑸ SMT对印制电路板的要求
⑹ PCB的表面涂（镀）层 ⑺ 印制电路板的发展趋势
3、 工艺材料
⑴ 焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金
⑵ 助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策
⑶ 焊膏： 分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求
⑷ 焊锡丝；⑸ 黏接剂（贴片胶）
⑹ 清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法
第三部分 SMT印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）
⑴不良设计在SMT生产制造中的危害
⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
⑶SMT工艺对PCB设计的要求 ⑷SMT设备对PCB设计的要求
⑸ 提高PCB设计质量的措施 ⑹SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
⑺产品设计人员应提交的图纸、文件 ⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件
⑼IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
SMT可靠性设计
⑴影响产品可靠性的因素 ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容
第四部分 制造工艺（32学时）
1、焊膏工艺（4学时）
⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤 ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素
⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式 ⑷ 影响印刷质量的主要因素
⑸ 提高印刷质量的措施 ⑹ SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
2、 施加贴片胶工艺
⑴工艺目的 ⑵施加贴片胶的技术要求 ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求
⑷黏接剂（贴片胶） ⑸施加贴片胶的方法 ⑹貼片胶固化
⑺貼片胶检验、清洗及返修
3、 贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）
⑴ 贴装元器件的工艺要求 ⑵ 自动贴装机贴装原理 ⑶ 如何提高自动贴装机的贴装质量
⑷ 手工贴装工艺介绍 ⑸ 如何提高自动贴装机的贴装效率
⑹ 贴片故障分析及排除方法 ⑺ 贴装机的设备维护
4、 锡焊机理与焊点可靠性分析
⑴ 概述 ⑵ 锡焊机理 ⑶ 焊点可靠性分析 ⑷ 关于无铅焊接机理 ⑸ 锡基焊料特性
5、SMT关键工序-再流焊工艺控制
⑴ 再流焊原理 ⑵ 再流焊工艺特点 ⑶ 再流焊的工艺要求
⑷ 影响再流焊质量的因素 ⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线
⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
⑺ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
6、波峰焊工艺
⑴ 波峰焊原理 ⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 ⑶波峰焊材料
⑷波峰焊工艺流程 ⑸波峰焊操作步骤 ⑹波峰焊工艺参数控制要点
⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ⑻无铅波峰焊特点及对策
7、手工焊接、修板及返修工艺
⑴手工烙铁焊基础知识
①手工焊工具：电烙铁 ②手工焊材料：焊锡丝、助焊剂 ③理想的手工锡焊温度曲线
④手工焊接过程 ⑤手工焊接方法及防静电要求 ⑥几种易损元器件的焊接
⑦焊接质量 ⑧手工焊接常见缺陷分析及预防对策
⑵SMC/SMD手工焊、修板及返修工艺
①手工焊、修板及返修工艺目的 ②手工焊、修板及返修工艺要求
③手工焊、修板及返修技术要求
④各种元器件的返修方法（ Chip元件、 SOP、SOJ 、 PLCC、QFP ）
⑤BGA的返修和置球工艺介绍
⑥无铅返修：有铅、无铅手工焊温度曲线比较；无铅返修注意事项
⑦无铅返修、手工焊接的要点
8、清洗工艺
⑴ 清洗目的 ⑵ 污染物对表面组装板的危害 ⑶ 污染物的类型和来源
⑷ 清洗机理 ⑸ 传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相清洗）
⑹ 清洗检验和清洁度标准 ⑺ 非ODS清洗介绍：溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术
9、检验工艺
⑴ 组装前（来料）检验：
A：元器件；B：印制电路板；C：表面组装材料
⑵ 工序检验：
A：印刷焊膏工序检验；B：贴装工序检验；C：再流焊工序检验（焊后检验）
⑶ 表面组装板检验
10、焊点质量评定及IPC-A-610C（D）简介
⑴ 焊点质量评定
A：焊点质量评定的原则；B：检测方法；C：检测标准；D：焊点质量要求；E：合格的焊点
⑵ IPC-A-610C（D）介绍
第五部分 新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）
1、从有铅到无铅的SMT电子焊接技术
1．无铅简介
2．无铅焊接的现状
3．无铅焊料合金、 PCB焊盘及元件焊端表面镀层
4．有铅、无铅锡焊机理与焊点可靠性分析
5．无铅焊接的特点
6. 无铅焊接带来的问题
7．无铅回流焊工艺控制
8．关于过度时期无铅焊接可靠性的讨论
9. 从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
2、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题
⑴为什么要无铅？ ⑵无铅焊接的现状及简介 ⑶无铅焊接技术介绍
⑷无铅焊接的可靠性及可靠性检测 ⑸从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
3、无铅生产物料管理
⑴元器件采购技术要求 ⑵无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
⑶表面组装元器件的运输和存储 ⑷SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
⑸从有铅向无铅过度时期生产线管理
材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
4、 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
⑴通孔元件再流焊工艺；
⑵部分问题解决方案实例
案例1 “爆米花”现象解决措施；案例2 元件裂纹缺损分析
案例3 连接器断裂问题； 案例4 金手指沾锡问题
案例5 抛料的预防和控制； 案例6 0201的印刷和贴装
案例7 QFN的印刷、贴装和返修
第六部分 SMT建线工程、静电防护及质量管理（8学时）
1、SMT建线工程（2学时）
⑴ SMT生产线和SMT主要设备 ⑵ SMT生产线设备选型依据
⑶ SMT生产线设备选型步骤（包括产能计算等） ⑷ SMT生产线设备选型注意事项
⑸ SMT生产线环境要求及设备安装条件 ⑹ SMT设备的合同与验收
⑺见SMT设备运行与维护
2、SMT生产中的静电防护技术
⑴ 防静电基础知识 ⑵ 国际静电防护协会推荐6个原则
⑶ 高密度组装对防静电的新要求 ⑷ 手工焊接防静电一般要求
⑸ IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法 ⑹ 具有ESD危害的不正确做法举例
⑺ 手工焊接中的防静电措施 ⑻ ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状
3、SMT工艺控制与质量管理
4、检验工作基础知（1学时）
⑴ 检验工作基本知识 ⑵ 质量管理基本知识 ⑶ ISO9000简介
5、工序控制Master list图
⑴ SPC 与SPCD ⑵ 控制图原理 ⑶ 接近零不合格品过程的控制原理
⑷ 质量诊断理论 ⑸ 控制图应用
七、培训方式
讲课老师是北京电子科技职业技术学院有多年教育经验的老师专家授课，培训班以讲座、实践、研讨、交流相结合的方式进行，紧密结合实际教学的需求，培养和提高SMT专业教学的能力。为提高大家学习SMT实际操作兴趣，本公司决定为本期班的所有学员提供自己操作焊接ＭＰ３或Ｕ盘的机会，成功的作品可由本人带走。让每位学员感受自己操作做出产品的感觉，加强大家对ＳＭＴ工艺操作的印象。
八、培训时间、地点
时间： 2007 年 09 月 15日— 2007-09 月 22 日
地点： 北京电子科技职业学院(朝阳区将台路 2号)
九、收费标准
培训费用 4800元／人（含资料、证书、课时费、操作设备费用等）。团体5人及以上人员同时报名并支付费用将享受9折优惠， 10人以上享受8折优惠。食宿统一协助安排，费用自理。所有费用可汇款或报到当日交纳，届时开具票据。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处。
联系电话： (010) 51661964 51661954 64380900 64339989
传 真： (010) 51661964 51661954 64339989
联 系 人： 卢正强
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邮 编：100016
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我们收到报名回执后，将 7 日内寄发《报到通知》，告知具体授课地点、日程安排、授课师资等。也可到培训地点现场报名。
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