哪位家长研究锡丝的，焊接不良有几种怎么区分，无铅焊锡我的实在推行不了，怎么办

cranezeng

苦闷

cranezeng

怎么没人理我，唉！看来我要发出SOS了。我是真的分不清什么样是虚焊，假焊，空焊。放开伟大的精神吧。[em06]

lili_0323

你们采取的是手焊吗？

用“焊接”搜索一下网站，看有没有你需要的东西。

cranezeng

[em03]谢了楼上朋友，找到一网。

http://www.chinasolder.com

[em07]

cranezeng

◆铅的毒性 美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一； 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链； 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压； 美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。

◆无铅的定义 目前为止尚没有国际通用定义； 可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)； 国际标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

◆无铅焊料发展的重要进程 1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折； 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续； 1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品； 1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30； 2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊； 2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化； 2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装； 2002年1月：欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料； 2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外） 2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。 有时候要指点和努力呀

[em01]

牛哥

我有这样的资料,几页,不过是纸的,好久以前收集的,也不知道还有没有.

不过这样的资料在网上找不好找,可在电子厂里,随便找一个IE.PE,QA,拉长都知道这些,这是电子厂最基本的.

虚焊和假焊是一回事,指的是外观上看是焊好了,可实际上里面是没有焊好,一震动就容易开焊,特别是在老化时,很容易脱落.这是出现最多的一种.

松香焊:顾名思义,是松香过多造成的,容易造成断路.

还有焊锡少,焊锡多,主要就这么多了.

cranezeng

谢了，牛哥哥

但真正的给出一定定义也不好定。这些不良我见过，但是各公司有公司说法，没有一个图形或图片来说明，不是很好理解，比如你说震动时脱出，如果被焊物的电镀层出问题也会导致脱落呀。

max2005

繁體的要不要

cranezeng

要，有吗，图片与繁体无关，点焊不良好说不好识别。TKS！楼上朋友

wanyaqin

参照IPC-610C标准就可以了