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電子行業---紅膠之運用

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发表于 2007-12-10 14:18:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式




红胶、贴片胶、贴片红胶的特性与使用方法

UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,其开发的系列产品包括导电银胶、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶等。公司在全球拥有几十家世界五百强企业客户,最近,UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。上海常祥实业有限公司根据自己生产的贴片胶的经验,结合世界顶级客户的使用工艺,介绍贴片胶的特性、各种工艺下的使用方法及其使用中出现的不良与对策等内容,并简要分析了贴片胶的未来发展趋势。

 1、 贴片胶的简单介绍

 贴片胶,也称为SMT粘接剂,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件,被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

 2、 贴片胶的用途与用例

由于生产工艺的不同,贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。

1)贴片胶的使用目的

 波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺

 再流焊中防止另一面元器件脱落 双面再流焊工艺

 防止元器件位移与立处 再流焊工艺、预涂敷工艺

作标记 波峰焊、再流焊、预涂敷

2)贴片胶的使用的工艺

 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。

 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有贴片胶。

 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。

 3、 贴片胶应具有的特性

1)连接强度:SMT贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,既使在焊料熔化的温度也不剥离。

2)点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:

 适应各种贴装工艺

 易于设定对每种元器件的供给量

 简单适应更换元器件品种

 点涂量稳定

3)适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。

4)拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

5)自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点,上海常祥实业有限公司已开发了一种可自我调整的贴片胶。

 4、 贴片胶的固化有用紫外线和热来固化的丙烯酸型,还有仅仅是热固化的环氧型。丙烯酸型贴片胶在短时间硬化、低温固化方面具有优势。目前也开发出了低温短时间硬化的环氧型贴片胶,以取代粘接力较差的丙烯型贴片胶。贴片胶的选择,还是要充分考虑前面提到的工艺、所使用元器件的耐热性,在机器上的寿命等因素,选择最佳产品。所谓在机器上的寿命,是指贴片胶离开了密闭、低温的保存条件,暴露在生产线的环境下时可保存的期限。

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