9月19日消息,半导体业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组,并在英特尔信息技术峰会上提出USB3.0新标准,新标准下的速度超过当今10倍。该技术是由英特尔,以及惠普、NEC、NXP半导体以及德州仪器等公司共同开发的,应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。 USB 3.0 具有后向兼容标准,并兼具传统USB技术易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外,USB 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容,以及支持未来的光纤传输。 “从逻辑上说USB 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”,英特尔技术战略师Jeff Ravencraft说道,“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB 3.0可以很好地应对这一挑战,并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。” 完整的USB 3.0规格有望于2008年上半年推出,USB 3.0初步将采用离散硅的形式。 |