9月8日上午,国家发改委、信产部、辽宁省、大连市领导以及英特尔董事长克瑞格-贝瑞特在大连经济开发区,共同见证了大连英特尔大连芯片厂奠基。
据了解,大连芯片厂投资总额达到25亿美元,总使用面积16.3万平方米,内含1.5万平方米的无尘室,预计在2010年投产。根据此前报道,大连芯片厂是英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。
在奠基仪式上,贝瑞特表示颇为风趣的表示:“今天艳阳高照的好天气 ,这预示着英特尔中国的蓬勃发展。”
英特尔大连工厂计划采用英特尔先进的纳米制程工艺,并配合全球主流的300毫米晶圆技术,以完善英特尔在全球的芯片生产网络。
英特尔大连芯片厂的启动,标志着英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元。此前,英特尔在上海和成都分别设有封装 测试工厂和生产线,并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。 |